据台湾主机板业者表示， Intel 将会于 2008 年第三季发佈双核心版本的 Atom 处理器，速度为 1.87GHz 、最高 TDP 仅为 12W ，主要针对低价 PC 、机顶盒及嵌入式系统市场，其主要对手将会是 VIA 的 C3 及 C7 处理器，但在功耗及效能表现均力压 VIA 的情况下，恐怕 VIA 在失去晶片组事业后，未来 VIA 处理器市场也难以存活。

据了解，首颗 Atom 双核心处理器时脉为 1.87GHz ，核心代号为 Diamondville-DC ，内建 512KB L2 Cache ，支援 533MHz FSB 外频、 Intel 64Bit 及类似 Hyper-Threading 的多线程运算技术，由于最高功耗仅为 12W ，因此将可採用被动式散热设计，晶片组将会配搭 945GC 北桥及 ICH7 南桥。

由于 Atom 处理器採用 BGA 封装，不设 Socket ZIP 安装，因此通路市场将会以内嵌主机板形式发售，代号为「 Little Falls 」的 Mini-ITX 主机板，产品形号为 BOX945GCLF ，而双核心版本则为「 Little Falls 2 」，产品形号为 BOX945GCLF2 。

据台湾 NB 业者透露， AMD 将于 2009 年底发佈全新 45 奈米行动处理器「 Swift 」， 将分为双核心版本「 Black Swift 」及单核心版本「 White Swift 」，内建绘图核心设计，并将会支援较省电的 DDR3 记忆体模组，而在 2009 年底前， AMD NB 平台仍会採用 65 奈米制程。

据了解，「 Black Swift 」与「 White Swift 」仍会採用 K10 微架构设计，并採用全新 45 奈米制程，功耗表现将会更为理想。此外，「 Black Swift 」及「 White Swift 」将会内建绘图核心，但不会是原生设计，而是把绘图核心与处理器封装在一起。

AMD 相信 DDR3 记忆体到 2009 年将会普及，因此新一代「 Black Swift 」及「 White Swift 」将会内建 DDR3 记忆体控制器。因此处理器接口亦会改为 Socket FS1 封装。

AMD 宣佈与研发伙伴 IBM 共同合作，运用超紫外线 (Extreme Ultra-Violet ， EUV) 微影技术，针对整个晶片中最关键的第一层金属连结进行测试，并成功生产出作业测试晶片，透过「全面性」的超紫外线微影技术，成功整合至大小为 22 公厘 X33 公厘之 45 奈米节点测试晶片製程。

据 Bruno La Fontaine 博士表示， AMD 的超紫外线微影技术在未来数年，在半导体製程上的应用具十足的潜力，业界厂商因晶片体积缩小而受惠。虽然在业界可运用超紫外线微影技术量产之前，仍有许多挑战需要克服，但是 AMD 已经证明该技术可以成功地与半导体晶圆製程结合，完整产出晶片上的第一层金属互连层。

IBM 结构研究经理 David Medeiros 表示，微影技术如同微处理器一样重，如何将含有数百万个电晶体集成晶片的高度複杂设计，移转到晶圆片上的技术，将是未来的重大挑战，而晶圆片上的多重层级，是建立一个晶片的必要条件。

据台湾 PC 业者表示， Intel 针对低价 PC 产品而设的 Diamondville 处理器，将会原定的第三季，推前至第二季上市，将採用 45 奈米制程，首款产品核心时脉为 1.6GHz 。值得注意的是，第二季发佈的 Diamondville 仅有单核心型号，但原来 Diamondville 将会加入类似 Hyper-Threading 设计，同一时间最多可执行两组程序，提升执行效率。

据了解，首款 Diamondville 处理器将会由原定的第三季，提前至五至六月上市，针对 Basic PC 平台的处理器，型号为 Intel N270 ，内嵌主机板中则命名为 Celeron 230 。核心时脉为 1.6GHz 、单核心设计，支援 533MHz FSB 前端滙排流，内建 512KB L2 Cache ，支援 Intel 64 及 ExecuteBit 技术，并採用 Lead-Free 及 Halogen Free45 奈米环保制程。

由于 Intel N270 处理器最高 TDP 仅 4W ，因此散热器可以採用被动式设计，不需要借助风扇也能散热，有助产品进一步微型化。现时已得知， ACER 、 ASUS 、 GIGABYTE 及 MSI 已计划採用 Diamondville 处理器，推出低价 PC 产品。

据主机板业者表示， Intel 计划新增一款主流级晶片组 P43 ，主要针对非玩家市场，规格上除了 PCI-Express 及记忆体速度支援有所差别，其馀规格大致相同，由于记忆体接口支援数目没有被删减，相信其受欢迎程度将比上代 P31 更佳。

据台主机板业者表示， Intel 将会于今年第二季推出「 4 」系列晶片组，将全线导入 PCI-E 2.0 支援，搭配 ICH10 南桥晶片，其中 P45 晶片组规格亦令人惊喜，加入 Dual PCI-E 设计，可达成 1 组 PCI-E x16 或 2 组 PCI-E x8 绘图接口，大幅提升 ATI CrossFire 支援能力将大幅度提升。

为顾及一般用家需要， Intel 近日新增了主流级晶片组 P43 ，晶片定价相比 P45 低，将不支援 Dual PCI-E 技术，作为市场区间。此外， P43 记忆体支援能力亦较 P45 逊色， P43 最高仅支援 DDR3-1066 记忆体模组， P45 则支援最高 DDR3-1333 速度。